商业视觉设计案例评论

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通富微电半导体logo设计,通富微电品牌vi设计

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通富微电logo标志设计

电子—半导体logo设计

中文全称:通富微电子股份有限公司

英文全称:Tongfu Microelectronics Co.,Ltd

标志logo下载网址:www.tfme.com

品牌重塑形象升级改造(VI设计/VIS设计)需求指数:88

标志logo设计升级需求指数:55

公司简介:2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。 2016年12月,公司名称由“南通富士通微电子股份有限公司”变更为“通富微电子股份有限公司”,英文名称由“Nantong Fujitsu Microelectronics Co.,Ltd.”变更为“Tongfu Microelectronics Co.,ltd.”。

主营业务:集成电路封装测试

公司地址:南通市崇川路288号

日期:2023-11-30

品牌战略定位 × 品牌形象塑造 × 商业空间设计

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