振芯科技logo标志设计

国防军工—航天装备logo设计

中文全称：成都振芯科技股份有限公司

英文全称：Chengdu Corpro Technology Co.,Ltd.

标志logo下载网址：www.corpro.cn

品牌重塑形象升级改造（VI设计/VIS设计）需求指数：56

标志logo设计升级需求指数：90

公司简介：成都振芯科技股份有限公司于2003年6月12日在成都市高新工商局登记成立。法定代表人莫晓宇，公司经营范围包括设计、开发、销售集成电路、微波组件及相关电子器件等。

主营业务：围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务

公司地址：成都高新区高朋大道1号